System on Module (SoM)

Entdecken Sie Ihre Möglichkeiten

SoMs kombinieren Mikroprozessor (CPU), Flash und RAM sowie die Stromversorgung auf einer kompakten Leiterplatte. Die Vielzahl von Kommunikationsschnittstellen sind über Kontaktpads, an der Kante und Unterseite des Moduls, angeschlossen. Die SoM-Module werden auf entsprechende Trägerplatinen gelötet, so dass keine zusätzlichen Steckverbinder benötigt werden. Somit stellen sie ein leistungsfähiges Kernmodul zur Erstellung individueller Anwendungen dar.

  • Kürzerer Entwicklungs­kreislauf

    Nutzen Sie den Vorsprung, platzieren Sie Ihr Produkt schneller am Markt.

  • Geringeres Konstruktions­risiko

    Dank bewährter Lösungen werden Entwicklungsdauer und Entwicklungskosten reduziert.

  • Einfache Hand­habung

    Der fertig entwickelte CPU-Kern ist so mühelos zu verwenden wie ein Mikrocontroller.

  • EMV bereits geprüft

    Entkopplungskondensatoren sind platziert und Impedanz gesteuerte Leitungen designed.

  • Komplexes PIN-Multi­plexing und DDR3/DDR4-RAM-Design

    Diese aufwendigen und anspruchsvollen Arbeiten sind bereits umgesetzt.

  • Langfristig verfügbares CPU-Modul

    Wird den hohen Anforderungen an Rechenleistung und variabel konfigurierbarer Schnittstellenvielfalt gerecht.

  • Lifecycle-Management

    Professionelle Begleitung für die Unterstützung eines langen Produktlebenszyklus.

OSM-S i.MX8M Plus

OSM-S i.MX8M Plus

Open Standard Module™ (OSM) 2x GbE-LAN und TSN-Funktionalität auf nur 30 mm x 30 mm

  • NXP i.MX8M Plus, 4 x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz
  • 1 x Arm® Cortex®-M7 @800 MHz
  • 1 GB bis zu 4 GB LPDDR4-RAM
  • Formfaktor 30 mm x 30 mm, OSM-Size-S

Angebot Anfordern

Zubehör

  • Board
  • Evaluation Kit

Software

  • Embedded Linux (Yocto Distribution) 

Technische Daten

FunktionStandardOptionen
Mikroprozessor
CPUNXP i.MX8M Plus, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz, 1x Arm® Cortex®-M7 @800 MHz, 2D GPU und 3D GPU
Speicher
LPDDR4-RAM4 GB1 GB, 2 GB
eMMC32 GB4 GB bis zu 64 GB
EEPROM8 kB Bis zu 128 kb
Kommunikation
Ethernet2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x mit TSN)
USB2x 2.0
I/O4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 17x GPIO, 3x PWM, 1x PCIe, 1x SAI, 2x SDIO (1x 4-bit, 1x 8-bit)
CAN2X CAN FD
Display/Touch
LCD Interface1x MIPI DSI (4-lane), bis zu 4K @30 fps
Kamera Interface1 MIPI CSI (4-lane)
Sonstiges
Spannungsversorgung5 V DC ±5 %
IO Spannung1,8 V3,3 V
StromverbrauchLinux running < 1 W
Temperaturbereich-25 °C … +85 °C
RTC (I²C)45 nA / 1ppm @25 °C
BetriebssystemEmbedded Linux (Yocto Distribution)
Formfaktor30 x 30 mm OSM Size-S
Footprint332 Pin / RM 1,25 mm
SicherheitHAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA bis zu 4096, AES-128/192/256, 3DES, ARC4, MD-5, SHA bis zu 256, ECC, Secure JTAG
OSM-S i.MX8M Mini

OSM-S i.MX8M Mini

Open Standard Module™ (OSM) Quad Core mit 1,6 GHz auf nur 30 mm x 30 mm

  • NXP i.MX8M Mini,4 x Arm® Cortex-A53 @1,6 GHz
  • 1 x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz
  • 1 GB bis zu 4 GB LPDDR4-RAM
  • Formfaktor 30 mm x 30 mm, OSM-Size-S

Angebot Anfordern

Zubehör

  • Board
  • Evaluation Kit

Software

  • Embedded Linux (Yocto Distribution)

Technische Daten

FunktionStandardOptionen
Mikroprozessor
CPUNXP i.MX8M Mini, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz, 1x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz, 2D GPU und 3D GPU
Speicher
LPDDR4-RAM4 GB1 GB, 2 GB
NOR-FLASH2 MB
eMMC32 GB4 GB bis zu 64 GB
EEPROM8 kB Auf Anfrage
Kommunikation
Ethernet1x 1 Gbit/s (RGMII)
USB2x 2.0 OTG
I/O4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 24x GPIO, 3x PWM, 1x PCIe, 1x SAI, 2x SDIO (1x 4-bit, 1x 8-bit)
Display/Touch
LCD Interface1x MIPI DSI (4-lane), bis zu 1920 x 1080 @60 fps
Kamera Interface1 MIPI CSI (4-lane)
Sonstiges
Spannungsversorgung5 V DC ±5 %
IO Spannung1,8 V3,3 V
StromverbrauchLinux running < 1 W, max. < 3,5 W
Temperaturbereich-25 °C … +85 °C
RTC (I²C)45 nA / 1ppm @25 °C
BetriebssystemEmbedded Linux (Yocto Distribution)
Formfaktor30 x 30 mm OSM Size-S
Footprint332 Pin / RM 1,25 mm
SicherheitHAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA bis zu 4096, AES-128/192/256, 3DES, ARC4, MD-5, SHA bis zu 256, ECC, Secure JTAG
OSM-S i.MX93

OSM-S i.MX93

Open Standard Module™ (OSM) Dual Cortex mit 1,7 GHz auf nur 30 mm x 30 mm, Muster Q3/2024

  • NXP i.MX93, 2x Arm® Cortex®-A55 @1,7 GHz 
  • 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz 
  • 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU
  • Formfaktor 30 mm x 30 mm, OSM-Size-S

Angebot Anfordern

Zubehör

  • Board
  • Evaluation Kit 

Software

  • Embedded Software (Yocto Distrubution)

Technische Daten

Funktion StandardOptionen
Mikroprozessor
CPU2x Arm® Cortex-A55 @1,7 GHz, 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz, 1x Arm® Ethos™ U-65 microNPU
Speicher
LPDDR4-RAM1 GB512 MB bis zu 2 GB
eMMC4 GB8 GB bis zu 64 GB
EEPROM8 kB
Kommunikation
Ethernet2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x mit TSN)
USB 2x 2.0 OTG
I/O4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 10x GPIO, 3x PWM, 1x SAI, 2x SDIO (4-bit), 2x ADC
CAN2x CAN FD
Display/Touch
LCD Interface 1x MIPI DSI (4-lane), bis zu 1920 x 1200 @60fps
Kamera Interface 1x MIPI CSI (2-lane)
Sonstiges
Spannungsversorgung 5 V DC ±5 %
IO Spannung 1,8 V
Stromverbrauch TBD
Temperaturbereich-25 °C ... +85 °C
RTC (I²C)als Option
Betriebssystem Embedded Linux (Yocto Distribution)
Formfaktor 30 mm x 30 mm OSM-S Size
Footprint 332 Pin / 1,25 mm pitch
SicherheitEdgeLock® Secure Enclave
SL i.MX8M Plus

SL i.MX8M Plus

SoM mit Quad Core A53 für maximale Funktionen auf kleinstem Raum von nur 30 mm x 30 mm

  • NXP i.MX8M Plus, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz mit Neural Processing Unit 
  • 1x Arm® Cortex®-M7 @800 MHz
  • 3x Display Support (MIPI-DSI/LVDS/HDMI 2.0a)
  • 2x USB 3.0

Angebot Anfordern

Zubehör

  • Board
  • Evaluation Kit

Software

  • Embedded Linux (Yocto Distribution) 

Technische Daten

FunktionStandardOptionen
Mikroprozessor
CPUNXP i.MX8M Plus, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz, 1x Arm® Cortex®-M7 @800 MHz, 2D GPU und 3D GPU
Speicher
LPDDR4-RAM4 GB1 GB, 2 GB
eMMC32 GB4 GB bis zu 64 GB
EEPROM8 kB
Kommunikation
Ethernet2x 1 Gbit/s IEEE 1588 (1x mit TSN)
USB2x USB 3.0
I/O4x UART, 2x I²C, 2x SPI, 17x GPIO, 3x PWM, 1x PCIe, 1x SAI, 2x SDIO (1x 4-bit, 1x 8-bit)
CAN2X CAN FD
Display
LCD Interface1x LVDS, 1x HDMI, 1x MIPI DSI, bis zu 4K @30fps
Kamera Interface2x MIPI CSI (4-lane)
Sonstiges
Spannungsversorgung5 V DC ±5 %
IO Spannung1,8 V3,3 V
StromverbrauchLinux running < 1 W
Temperaturbereich-25 °C … +85 °C
RTC (I²C)45 nA / 1ppm @25 °C
BetriebssystemEmbedded Linux (Yocto Distribution)
Formfaktor30 x 30 mm
Footprint332 Pin + 84 Pin / RM 1,25 mm
SicherheitHAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA bis zu 4096, AES-128/192/256, 3DES, ARC4, MD-5, SHA bis zu 256, ECC, Secure JTAG
SL i.MX8M Mini

SL i.MX8M Mini

Quad Core mit 1,6 GHz auf nur 30 mm x 30 mm

  • NXP i.MX8M Mini, 4 x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz
  • 1 x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz
  • 1 GB bis zu 4 GB LPDDR4-RAM
  • Formfaktor 30 mm x 30 mm

Angebot Anfordern

Zubehör

  • Board
  • Evaluation Kit

Software

  • Embedded Linux (Yocto Distribution)
  • Optional CODESYS® SoftSPS
     

Technische Daten

FunktionStandardOptionen
Mikroprozessor
CPUNXP i.MX8M Mini, 4x Arm® Cortex®-A53 @1,6 GHz, 1x Arm® Cortex®-M4 @400 MHz, 2D GPU und 3D GPU
Speicher
LPDDR4-RAM1 GBBis zu 4 GB
NOR-FLASH2 MB
eMMC8 GBBis zu 64 GB
Kommunikation
Ethernet1x 1 Gbit/s
USB2x 2.0 OTG
I/O4x UART, 4x I²C, 2x SPI, 27x GPIO, 3x PWM, 1x PCIe, 1x SAI, 1x QSPI, 2x SDIO, 1x 4 bit, 1x 8 bit
Display/Touch
LCD Interface1x MIPI DSI (4-lane), bis zu 1920 x 1080 @60 fps
Kamera Interface1 MIPI CSI (4-lane)
Sonstiges
Spannungsversorgung5 V DC ±5 %
StromverbrauchLinux running < 1 W, max. < 3,5 W
Temperaturbereich-25 °C … +85 °C
BetriebssystemEmbedded Linux (Yocto Distribution)
Formfaktor30 x 30 mm
Footprint267 Pin / RM 1,5 mm
SicherheitHAB Secure Boot, TrustZone, TRNG, RSA bis zu 4096, AES-128/192/256, 3DES, ARC4, MD-5, SHA bis zu 256, ECC, Secure JTAG
SL i.MX6ULL/UL

SL i.MX6ULL/UL

Rechenleistung, Kommunikation und Grafik auf 25 mm x 25 mm

  • NXP i.MX6ULL 1x Arm® Cortex®-A7 @800 MHz
  • NXP i.MX6UltraLite 1x Arm® Cortex®-A7 @528 MHz
  • 256 MB bis zu 512 MB DDR3-RAM
  • Formfaktor 25 mm x 25 mm

Angebot Anfordern

Zubehör

  • Board
  • Evaluation Kit

Software

  • Embedded Linux (Yocto Distribution)
  • Optional CODESYS® SoftSPS

Technische Daten

FunktionStandard-Bestückung ULLStandard-Bestückung ULOptionen
Mikroprozessor
CPUNXP i.MX6ULL 1x Arm® Cortex®-A7 @800 MHzNXP i.MX6UltraLite 1x Arm® Cortex®-A7 @528 MHz
Speicher
DDR3-RAM512 MB256 MB
NAND-Flash512 MB256 MB
NOR-Flash1 MB
Kommunikation
Ethernet2x 10/100 Mbit/s, 1x PHY enthalten
USB2x 2.0 OTG
CAN1x CAN 2.0 B
I/O3x UART, 2x I2C, 1x SPI, 16x GPIO, 2x PWM
SDIO2x SDIO (4-bit)
Analog3x ADC
Display/Touch
LCD Interface1x RGB 24-bit bis zu 1366 x 768 @60 fps
Sonstiges
Spannungsversorgung3,3 V ±5 %
Stromverbrauchmax. < 1 W, Linux running <0,5 W
Temperaturbereich-40 °C...+85 °C
BetriebssystemEmbedded Linux (Yocto Distribution)
Formfaktor25,5 x 25,5 mm
Footprint88 Pin CASTELLATIONS, 38 LGA Pads
Sicherheit
Secure Boot, TRNG, AES-128Secure Boot, TRNG, Tamper Detection, Secure Storage (including 32 kb Secure RAM), Cryptographic Accelerators (AES-128, DES 3DES, ARC4, MD5, SHA-1, SHA-224, SHA-256, RSA/ECDSA), Secure Debug, OTP Space
SL STM32 MP157

SL STM32 MP157

Grafik, Kommunikation und Echtzeit-Steuerung in einem Chip

  • STM32MP157A, 2x Arm® Cortex®-A7 @650 MHz
  • 1x Arm® Cortex®-M4 @200 MHz
  • 256 MB bis zu 512 MB DDR3-RAM
  • 1x CAN FD

Angebot Anfordern

Zubehör

  • Board
  • Evaluation Kit

Software

  • Embedded Linux (Yocto Distribution)

Technische Daten

FunktionStandardOptionen
Mikroprozessor
CPUSTM32MP157A 2x Arm® Cortex®-A7 @650 MHz, 1x Arm® Cortex®-M4 @200 MHz, 3D GPU
Speicher
DDR3-RAM512 MB256 MB
NAND-Flash512 MB256 MB
NOR-Flash2 MB
Kommunikation
Ethernet1x 10/100 Mbit/s, PHY enthalten
USB1x 2.0 Host, 1x 2.0 OTG
CAN1x CAN FD
I/O3x UART, 2x I2C, 19x GPIO, 2x PWM, 2x ADC
SDIO2x SDIO (4-bit)
Display/Touch
LCD Interface1x MIPI DSI, 1x RGB 24 bit bis zu 1366 x 768 @60 fps
Sonstiges
Spannungsversorgung3,3 V ±5 %
Stromverbrauchmax. < 1,25 W, Linux running <0,7 W
Temperaturbereich-40 °C...+85 °C
BetriebssystemEmbedded Linux (Yocto Distribution)
Formfaktor25,5 x 25,5 mm
Footprint88 Pin CASTELLATIONS, 38 LGA Pads
SicherheitTrustZone, AES 256, SHA-256, MD5, HMAC, 3x Tamper Pins mit 1 aktiv, Secure RAMs, Secure Peripherals, Secure RTC, Analog true RNG, 98-bit unique ID
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